삼성전자가 낸드플래시 기술 초격차를 다시 한번 보여주고 있습니다.
최근 회로 적층 수가 192단에 이르는 낸드플래시 양산 준비에 착수한 것으로 파악됐다고 합니다.
삼 192단은 낸드플래시업계 최고 적층 수입니다.
삼성은 192단 낸드 플래쉬 생산에 필요한 양산 승인(Qual) 작업을 진행 하고 있다고 합니다.
양산 시점은 아직 정해지지 않았지만 낸드 설계와 제조 기반 여건은 갖춰진 것으로 예상되는 부분 입니다.
192단 낸드플래시에는 '더블 스택' 이라는 신기술이 적용될 것으로 알려졌습니다. 이는 회로에 전류가 흐를 수 있게 두 번에 나눠 구멍을 뚫는 것인데 해당 기술을 통해서 128단의 벽을 넘은 것으로 업계는 파악하고 있습니다.
192단 낸드플래시 양산은 삼성전자가 업계 첫 테이프를 끊을 것으로 전망되고 있습니다.
아직 192단 개발에 성공했다고 발표한 곳 또한 삼성전자 밖에 없는 상태이기 때문입니다.
심지어 삼성의 최대 라이벌인 SK하이닉스도 아직 128단에 머물러 있는 상태입니다.
최근 반도체 굴기를 실행하고있는 중국 YMTC는 128단 낸드 플래쉬를 개발에 성공했다고 밝혔지만 양산도 하고 있는 상황이 아니기 때문에 192단 낸드플래시 개발 및 양산 준비하고 있는 삼성전자와는 완연한 기술 격차가 있는 것으로 평가 되고 있습니다.
삼성은 기술 개발 메모리 기술 격차 확대 방안으로 '7세대 V낸드' 개발을 추진하겠다고 밝혔는데 이것이 바로 192단 제품으로 그 성과를 보여 주고 있는 것 입니다.
전세계 NO1 반도체 회사인 삼성의 기술력이 다시 한번 빛을 보는 소식인 것 같습니다.
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