SFA 반도체 주가 전망, 1만원 터치 성공할까?

SFA 반도체 주목

삼성전자가 테슬라와 손잡고 자율주행차에 들어갈 5나노미터(nm)급 차량용 반도체를 개발한다는 소식에 SFA반도체가 며칠간 급증중에 있다.

삼성전자 파운드리 사업부는 현재 테슬라 자율주행차에 탑재할 5㎚급 시스템 반도체를 연구개발(R&D)하고 있는 것으로 알려졌다.

SFA반도체는 삼성전자를 주요 고객사로 두고 있다.

최근 삼성전자가 자동차 전장 사업 등 시스템반도체 영역을 확대하면서 시스템반도체 패키징 사업 비율이 높아진 상태로 전해졌다.

지난해 3분기말 기준 삼성전자 등에 대한 비메모리(시스템)반도체 관련 SFA반도체의 매출액은 535억원으로 전체의 12.28%를 차지했다.

SFA 반도체는 어떤 회사인가?

SFA 반도체는 2001년 5월 2일 코스닥 시장에 상장되었다.

총17개의 계열회사를 가지고 있으며, 그 중 두 회사는 코스닥 상장사이다.

SFA 반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계적인 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있는 상태다.

SFA 가 다루는 제품들

[FOWLP 패키징]

Fan-Out Wafer Level Packaging 의 약자로 경박단소 트렌드에 부학합하는 패키징 기술이다.

기존 FIWLP 보다 더 작고 성능이 고도화된 패키징 기술이다.

특히, 최근 많은 AP 업체들이 FOWP 기반으로 모델을 설계하고 있기 때문에 해당 패키징에 대한 관심이 빠르게 고조되 되고 있는 상황이다.

[Chip - On - Chip 패키징]

디지털 가전과 모바일 기기, 서버 및 라우터 등 다양한 전자기기의 성능을 적은 비용으로 손쉽게 향상시킬 수 있는 방법이 COC 패키징이다.

대용량 DRAM과 로직 LSI 를 하나로 통합하고 둘 사이의 데이터 전송속도를 수백Gbps 로 빠르게 유지 해 줄 수 있다.

[FLIP CHIP 패키징]

반도체 업계의 다양한 요인으로 Flip Chip 인터커넥트 기술에 대한 수요는 증가하고 있다.

Flip Chip은 다이르 패키지 케리어에 전기적으로 연결하는 방법을 의미한다.

[LAMINATE 패키징]

Laminate 패키지는 LeadFrame Substrate 위에 플라스틱 또는 테이프 Laminate Substrate를 사용하는 BGA 설계를 사용하고, 주변부가 아닌 패키지 바닥에 전기 연결부를 배치하는 기술이다.

[LEAD FRAME 패키징]

반도체 칩과 외부 회로를 연결하는 전선과 반도체 패키지를 기판에 고정시키는 버팀대 역할을 하는 금속기판을 열결하는 패키징이다.

SFA 반도체는 위와 같은 패키징 외에도 웨이퍼 범핑과 테스트 서비스의 상품도 고객에게 제공하며 종합 반도체 회사로써 B2B 사업을 진행하고 있다.

SFA와 삼성과의 관계

SFA는 철저한 B2B기업이기 때문에 일반 대중에게는 인지도가 거의 없는 편이지만 반도체, 디스플레이 장비에 조금이도 관심이 있거나 관련 업계에 종사하고 있다면 대부분 알고 있는 회사이다.

SFA의 모태는 삼성테크윈의 물류자동화 사업부지만 사업 확장에 따른 결과로 현재는 국내의 대표적인 반도체, 디스플레이 장비 회사로 거듭나있는 상태이다.

항상 삼성이 장비나 사업 투자를 하면 수혜를 받는 회사 1순위로 지목 되었었으며 삼성 덕분에 SFA의 수주액이 1조원을 돌파하기까지 하였다.

매출 1조원의 의미는 반도체,디스플레이 장비업계에서 남다른 의미가 있다고 한다.

삼성전자와 SK하이닉스 같은 걸출한 기업들은 대부분의 일감을 본인들과 연관되어 있는 회사들에 몰아주는 식의 운영을 하고 있었고 원천기술이 부족한 국내 반도체 혹은 장비 회사들은 단독으로 후방사업 회사에서 매출 1조를 달성하는 것이 쉬운 일이 아니었기 때문이다.

현재 반도체 시장

현재 반도체 시장은 슈퍼 사이클 호황이 곧 도래 할 것이라는 의겨인 우세한 상황이다.

올해 코로나 사태에도 서버용과 PC탑재용 수요로 버텼던 D램 반도체 시장이 2021년에는 2017~18년과 같은 슈퍼 사이클 초입에 진입한다는 이야기다.

이유는 크게 네 가지다.

IT 기기 판매량 확대, 서버 투자 재개, 생산 시설 변경과 투자 스케줄 등에 따른 D램 공급 부족, 새로운 DDR5로의 교체 수요다.

이와 같은 슈퍼 사이클 초입 시점에 한가지 더 생각해 봐야할 부분이 있는데 바로 차량용 반도체이다.

기존에 차량용 반도체들은 50개 정도의 반도체가 필요한 수준이었고 전기 자동차와 같은 새로운 플랫폼의 차량들은 기존 대비 2배정도 늘어난 90개정도의 반도체가 필요할 것으로 예상 했었다.

하지만 최근 5G와 AI기술, 자율주행등 신기술들이 대거 전기 차량에 탑재 되면서 기존에 예상했던 반도체 개수에 비해 또 두 배가 늘어난 200개 정도의 차량용 반도체가 필요하다는 다소 놀라운 분석 결과가 나왔다.

차량용 반도체는 특수 주문 제작이 필요하며 대량 생산에 불리하고 수익 마진도 크지 않아서 삼성전자가 크게 신경쓰지 않았던 분야중에 하나였고 때문에 반도체 슈퍼 사이클 호황에서도 배제 되어있던 분야이기도 하였다.

이번에 삼성전자가 테슬라와 5nm 공정 차량용 반도체 공급 관련 소식으로 비춰 볼 때 본격적으로 차량용 반도체 시장에 진출 할 의향을 내비치고 있다고 볼 수 있는 상황지만 현재 삼성 파운드리 라인으로는 차량용 반도체 물량을 생산하기에는 턱없이 모자른 것 또한 사실이다.